歐馬騰展示設計公司作為一家深圳本土展覽設計有幸參加第六屆深圳國際手機3C智造展幫助參展企業(yè)展臺搭建服務。一年一度的第六屆深圳國際手機3C智造展將于2021/12/8---2021/12/10在深圳國際會展中心（新館） 舉行，屆時將會有很多參展企業(yè)來參加，參展的不僅僅有各式各樣的產品同時也是各個展示設計展覽展臺搭建作品的展示。

第六屆深圳國際手機3C智造展展會信息

半導體的機會和增長來自新興應用市場，正值全球半導體產業(yè)向中國大陸轉移，未來十年投資規(guī)模將超過1700億美金，中國大陸將成為半導體材料和設備的最大市場。本屆展會是順應產業(yè)發(fā)展的趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用，本屆展會以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備為一體的半導體產業(yè)鏈展，致力于推動未來新型應用及和全球AI、物聯(lián)網、汽車、手機、3C電子及半導體產業(yè)鏈的合作交流。semiexpo Shenzhen 2020展覽面積4萬平方米，共有503家企業(yè)參展，專業(yè)觀眾36000，其中組團人數(shù)超過6000人，是半導體產業(yè)鏈或即將進入該產業(yè)的專業(yè)人士觀摩交流的最佳平臺之一。

第六屆深圳國際手機3C智造展參展范圍

1.方案芯片應用展區(qū)

人工智能芯片及方案、物聯(lián)網芯片、6G通信芯片及方案、人工智能、5G、物聯(lián)網、智能汽車、智能傳感、光電產業(yè)、自動駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互聯(lián)網、智慧工廠等；

2.材料展區(qū)

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體、及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料

3.半導體與終端應用品牌展區(qū)

5G手機、智能電視、智能穿戴、無人機、無人駕駛、無線充電、智慧物聯(lián)、智能安全、智慧城市、智能家居、智能觸控等

4.設備展區(qū)

減薄機、劃片機、貼片機焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等；

單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備

5.5G通信展區(qū)

方案、設備、元器件、新材料、應用

6.封裝與測試配套展區(qū)

探針卡、引線縫合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠）高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅。